导电孔Viahole又名漏通孔。为了超过客户拒绝，在PCB的工艺制作中，漏通孔必需塞孔。
经实践中找到，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，用于白网已完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产平稳，质量可信。电子行业的发展，同时增进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术明确提出更高拒绝，Viahole塞孔工艺应运而生，同时不应符合下列拒绝：（一）漏通孔内有铜才可，阻焊可塞可不里斯；（二）漏通孔内必需有锡铅，有一定的厚度拒绝（4微米），不得有阻焊接油墨进孔，导致孔内藏锡珠；（三）漏通孔必需有阻焊接油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平坦等拒绝；随着电子产品向“重、厚、较短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此经常出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时拒绝塞孔，主要有五个起到：（一）避免PCB过波峰焊时锡从导通孔跨越元件面导致短路；尤其是将过孔放到BGA焊盘上时，就必需再行做到里斯孔，再行镀金处置，便于BGA的焊；（二）防止助焊剂残余在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件组装已完成后，PCB在测试机上要吸食真空构成负压才能已完成；（四）避免表面锡膏流向孔内导致元神焊接，影响贴装；（五）避免过波峰焊时锡珠插入，导致短路；导电孔塞孔工艺的构建对于表面张贴装板，特别是在是BGA及IC的贴装，它们对导通孔塞孔拒绝必需平坦，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘肿胀上锡的现象。由于漏通孔塞孔工艺堪称五花八门，工艺流程尤其宽，过程控制无以，经常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时丢弃油，烧结后爆油等问题再次发生。
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺展开概括，在流程及优缺点不作一些较为和阐释：录：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去除，剩下焊料均匀分布覆在焊盘及近乎焊料线条及表面PCB点上，是印制电路板表面处置的方式之一。一、热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→烧结。使用非塞孔流程展开生产，热风整平后用铝片网版或者推开墨网来已完成客户拒绝的所有漏通孔塞孔。
塞孔油墨能用感光油墨或者热固性油墨，在确保湿膜颜色完全一致的情况下，塞孔油墨最差使用与板面完全相同油墨。此工艺流程能确保热风整平后导通孔忘了油，但是不易导致塞孔油墨污染板面及不平坦。客户在贴装时易导致元神焊接（特别是在BGA内）。所以许多客户不拒绝接受此方法。
二、热风整平前里斯孔工艺2．1用铝片塞孔、烧结、磨板后展开图形移往此工艺流程用数控钻床，小洞需塞孔的铝片，做成网版，展开塞孔，确保漏通孔塞孔圆润，塞孔油墨塞孔油墨，另外也能用热固性油墨，但其特点必需硬度大，树脂膨胀变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处置→塞孔→磨板→图形移往→转印→板面阻焊。用此方法可以确保漏通孔塞孔平坦，热风整平会有爆油、孔边丢弃油等质量问题，但此工艺拒绝重复使用加厚铜，使此孔壁铜薄超过客户的标准，因此对整板镀铜拒绝很高，且对磨板机的性能也有很高的拒绝，须要保证铜面上的树脂等完全去除，铜面整洁，不被污染。
许多PCB厂没重复使用加厚铜工艺，以及设备的性能约将近拒绝，导致此工艺在PCB厂用于不多。2．2用铝片塞孔后必要丝印板面阻焊此工艺流程用数控钻床，小洞需塞孔的铝片，做成网版，加装在丝印机上展开塞孔，已完成塞孔后停放在不得多达30分钟，用36T丝网必要丝印板面阻焊，工艺流程为：前处置——塞孔——丝印——实蒸——曝光一底片——烧结用此工艺能确保漏通孔盖油好，塞孔平坦，湿膜颜色完全一致。热风整平后能确保漏通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但更容易导致烧结后孔内油墨上焊盘，导致可焊性不当，热风整平后导通孔边缘自燃丢弃油。
使用此工艺方法生产掌控较为艰难，须要工艺工程人员使用类似的流程及参数才能保证塞孔质量。2．3铝片塞孔、底片、实烧结、磨板后展开板面压焊用数控钻床，小洞拒绝塞孔的铝片，做成网版，加装在移位丝印机上展开塞孔，塞孔必需圆润，两边引人注目为欠佳，再行经过烧结，磨板展开板面处置，其工艺流程为：前处置——塞孔一实蒸——底片——实烧结——板面阻焊由于此工艺使用塞孔烧结能确保HAL后过孔忘了油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡无法几乎解决问题，所以许多客户不接管。
2．4板面阻焊与塞孔同时已完成此方法使用36T（43T）的丝网，加装在丝印机上，使用垫板或者钉床，在已完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处置－－丝印－－实蒸－－曝光－－底片－－烧结此工艺流程时间较短，设备的利用率低，能确保热风整平后过孔忘了油、漏通孔不上锡，但是由于使用丝印展开塞孔，在过孔内存着大量空气，在烧结时，空气收缩，冲破阻焊膜，导致空洞，不平坦，热风整平不会有少量漏通孔藏锡。
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