“LED结温”对余多数人来说还不是那么熟知,但即便对于LED行业的人也并是那多清了!现在我们来详尽的说明。LED工作时,以下几种情况可以促成结温有所不同程度的下降。一、经过多次实践证明,出光效率的容许是造成LED结温升高的主要原因。
目前,先进设备的材料生长与元件生产工艺可以使LED近于大多数输出电能转换成光辐射能,然而由于LED芯片材料与周围介质比起,具备小得多的反射系数,导致芯片内部产生的很大部分光子(>90%)无法成功地阻塞介面,而在芯片与介质介面产生全反射,回到芯片内部并通过多次内部光线最后被芯片材料或衬底吸取,并以晶格振动的形式变为热,促成结温升高。二、由于P—N结不有可能极端极致,元件的注人效率会超过100%,也即是说道,在LED工作时除P区向N区流经电荷(空穴)外,N区也不会向P区注人电荷(电子),一般情况下,后一类的电荷注人会产生光电效应,而以痉挛的形式消耗掉了。即使简单的那部分流经电荷,也会全部变为光,有一部分与结区的杂质或缺失结合,最后也不会变为热。
三、元件不当的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等皆不存在一定的电阻值,这些电阻互相二垒特,包含LED元件的串联电阻。当电流流到P—N结时,同时也不会流到这些电阻,从而产生焦耳热,导致芯片温度或结温的增高。
以上是LED结温产生的主要原因,当然也不回避其它,当然这其中的化学或是物理现象我们现在还不能看懂,但在旋即将来随着科技学技术的不断进步,我们能更佳的说明其中现象,科学不会用它的神秘将我们的困惑一一找出!。
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