随着电子产品的较慢发展，电子设备堪称朝着重、厚、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题沦为影响产品可靠性的最重要因素。通过讲解CAF再次发生原理，为厂商获取CAF效应分析和提高的依据。一、CAF定义CAF：英文ConductiveAnodicFilament的缩写，即阳极性玻璃纤维漏电。
当板面两股线路或板内两个金属通孔距离过于将近，一旦板材吸取水气较多时，邻接铜线或孔壁其强弱电压的电极间会顺着板材的玻璃纤维的表面，而经常出现电化性迁入之绝缘劣化情形。此乃因玻璃布为求能较好的含浸有机树脂，皆在玻璃布表做过耦合性“矽烷处置“之皮膜，一旦水气较多又刚好线底压触到玻璃布时，将因此种皮膜具备较小的极性并经常出现缝隙造成柔软，渐渐呈现出严重之漏电现象，兹称作CAF。少见CAF有孔壁与孔壁之间，孔壁到线路之间，线路到线路之间各种漏电情形，如下图1右图：自从无铅化与无卤板材的流行后，树脂中重新加入多量的SiO2或Al（OH）3，且玻璃纱束中也容易含浸黏度减小数量变大的树脂进内，甚至纱束与树脂的界面也经常出现空隙。同时孔距日益加深绝缘厚度大大减薄，在先前用于中造成大大经常出现的CAF，已沦为十分伤痛的问题。
其最令人寝食难安的是PCB与PCBA过程中显然找到没法，直到最后出有了大问题时早已太晚了。二、CAF的构成原理：右图为日立化为所公布CAF的成因解释：当板材经常出现微小地下通道又不存在水氯与电解质或dicy烧结之极性较小树脂，再行再加纱束两端铜基导体之电压平均时，将有可能在阳极处（较高电位）再次发生铜金属的水解而经常出现Cu＋或Cu＋2，进而不会沿着玻璃纤维的空隙，往阴极产生电化性迁入（Electro－ChemicalMigration，ECM）。
同时阴极端的电子也不会往阳极移动，于是两者相见后即经常出现铜金属还原成，并在两端沿着纱束渐渐搭建了短路的漏电。由此可知：导致CAF过热的条件主要有：1．水氯、2．电解质、3．丝铜、4．偏压、5．地下通道。
当五种条件均过热时则居于高电位阳极的铜金属不会再行水解沦为Cu＋或Cu＋2并沿着已构成的不当地下通道的玻璃纱束向阴极渐渐迁入，而阴极的电子也不会往阳极移动，路途中的铜离子遇上电子时即不会还原成出有铜金属，并渐渐从阳极往阴极宽出有铜膜，故又称为“铜迁入”。如下图三、PCB板CAF构成原因CAF的经常出现必要不会造成PCB产品的出厂，从而引发极大的损失。以下为有所不同情况下的CAF情况：1．两通孔间的防火墙太薄或板材含浸不当残余地下通道或钻孔坚硬引起地下通道时，在湿气中有可能经常出现CAF而过热，浸泡又有可能恢复长时间。
2．孔密集区域钻孔受伤到板材再加Desmearing过度，则两导体间的伤势危材经多道滑制程后就有ECM式铜迁入之CAF与Dendrite的危险性。右图为横向链接图可缩放移动细看各伤势危材的情势3．钻孔坚硬再加过度除胶渣（Desmearing）将造成玻璃纤维中超量渗铜（Wicking），对于较薄的防火墙处经常出现CAF的几率减小。4．玻璃布难免会不存在断丝的纱束，此种地下通道也将沦为CAF的隐患5．当PCB板就越薄又再加薄铜，则回流焊强热后很更容易再次发生板外所闻将近的各种内部微裂，这些都将沦为CAF的病灶。
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