大家还忘记欧普在双十一的佳绩吗？2亿元，我们看见LED早已渐渐在普及了。但虽然普及了，我们在生产用于过程中依然不会经常出现了很多LED过热，这里我们浅谈一下LED过热模式。 作为标准化灯光的LED，目前主要由两种：一种可以展开SMT作业的SMDLED；另外一种是构建和阵列式的COB和铜基板模块。
当然也还有DOB，不过今天我们继续不辩论。 一、SMDLED的过热模式 首先我们来想到SMDLED的过热模式。SMDLED种类过于多了，2835、3528、5050、5630、3014、4014等等。
支架的塑封从PPA，PCT，仍然到现在的EMC等等。不管PCB尺寸如何，过热模式都差异并不大，我总结了几点。
1.1过热最相当严重的就是死灯 死灯的话应当就分成真为杀或者自爆。 自爆情况较少见的就是LED过转往的时候，LED与PCB之间的虚接。这个元神焊接较为好找到和解决问题。通过点测和老化才可找到虚焊的方位，并能通过冷却台或者热风枪展开LED修正和更换才可。
另外一种自爆，是LED内部经常出现虚接或者金线脱落但是还挨着一起。如下图一所必，就是典型的LED金线内部的虚接（早已插入，但是还是挨着一起，LED还是可以照亮，但是过一会就因为胶体的形变造成断线头分离死灯）。▲图一金线插入过热模式 真为杀的话，情况就较为多了，但是少见的是金线脱落（就是图一中如断线头不挨着就是真死的一种）。
还有一种就是过流造成芯片和金线焚毁，这个目视就非常明显了，如下图二右图。总结一起就真为杀的几种状况：一种是线路故障问题，有可能是邦以定不当造成线路过热，也有可能内应力（热胀冷缩的力）造成线路过热；一种是多达适当的电流电压问题；还有一种就是静电穿透LED问题（这个过热模式目视效果不显著，芯片PN结被穿透，必须老化一段时间才逐步丧生）。
▲图二过流造成芯片焚毁的过热模式 那么问题来了，如何回避或增加死灯这么相当严重的过热呢。 最无非的是确保线路焊时的可靠性，这些可靠性造成的不良后果是可怕的。
首先，得确保机台稳定性，还有焊线模式，有的必须展开尾线压合，或者尾线新的特个尾巴。其次，是确保线材与芯片键和的兼容性。以前我们都是用9999的纯金，现在用的是K金(60%以上的黄金)，或者合金（8%以上的黄金）与CHIPPAD的键和的兼容性和焊强度必须考虑到。
另外，与胶水的硬度有关系，如果胶水过于软，那么形变（热胀冷缩的力）就不会拉断芯片。这种过热模式也是较为少见。
为啥？因为硅胶太贵，密封性也很差，更加多人偏向用于软硅胶和环氧树脂类作为溪边封胶。所以我们自由选择PCB材料时，一定要考虑到形变与PCB的给定性，无法过于软，合适用于的环境。 比如现在的9V1W的2835作为球泡灯的光源，管脚温度TS很多常常在105-110℃之间。
那么对于这么低的温度，我们的PCB胶水硬度就必需要小，否则过一段时间会因形变过大拉断金线而死灯。当然，如果是0.06W的LED，环氧树脂应当是又低廉又简单的PCB胶水，形变对其影响不是过于大。
至于静电防水，电子行业完全所有的电子器件都必须展开经静电防水，比如创建风淋室、导走人体带上电荷、空气加湿、设备短路、减少等离子风扇等等。静电防水通用性的措施，我这里就展开赘述了。
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