数模设计过程中要防止如出一辙经验和规则，但要完全讲清这个问题，首先要明白数模阻碍的机理，数字对仿真的影响可以分成以下两种情况： 1、串扰 串扰一般是通过数字与模拟信号线间的产于参数相互影响，不过这个问题最少目前早已不是很引人注目了。因为数字信号要布置在数字区域，模拟信号要布置在仿真区域，空间上都早已做到了隔绝，因此风险也增加了。 2、共计电阻耦合 公共电阻耦合是指由于侵扰源与敏感部位共用一个线路电阻而产生的。当数字信号与模拟信号共地时，由于地线在高频时不存在一定的电阻，因此数字信号转往流到时将产生一个压降，这就是共模电压源。
此时，如果共模电流流经仿真区域，在仿真区域地上产生压降，这个电压如果变换在模拟信号上，之后不会影响模拟信号，这就是数模共计压抗干扰的机理。 根据对共电阻耦合的原因分析，解决办法如下： A、减少GND电阻，减少共模电压源； B、防止数字GND产生的共模电流流经仿真区域。 对于减少GND电阻，极端点的电阻为零，此时即使数字信号转往流到，也会产生共模电压源，因此，也会影响模拟信号。 但是，实际情况是做到将近GND零电阻的，唯一的手段就是使其无限制的减少，如用于GND平面、GND平面增加拆分、GND平面长方形比大于3等等。
对于使数字地产生的共模电流不流经仿真区域，数模拆分救赎就是这个想法。但实际情况是，有很多的案例都对数字与仿真展开了拆分，但依然无法解决问题数字对仿真的阻碍。 在此，必须严正特别强调一点，如果只想通过数模拆分就解决问题数字对仿真的影响，是不知树木不见森林的错误做法。数模拆分必须从系统架构上做到深度分析，比如塑料或金属机箱、系统相接地点、仿真区域若无I/O线缆等等。
例如： 对于塑料机箱，如果仿真区域有I/O电缆，此时数字模拟拆分不一定能解决问题。因为数字信号在GND上产生的共模噪声不会因为I/O电缆与参照短路平板的产于参数构成环路，此时共模电流也将流经仿真区域，所以这种拆分不存在相当大的风险。 对于金属外壳的产品，因为单板必须短路，因此重点必须注目相接地点，即接地点的设置要防止数字区域共模电流流经仿真区域。 对于仿真区域无I/O的线缆的情况，在展开数字与仿真拆分后，可以在A/D芯片数字与仿真GND上设置相接地点，防止数字区域的共模电流流经仿真区域。
但对于仿真区域有I/O线缆的情况，因为线缆对地的产于参数，因此，不存在共模电流流经仿真区域的风险，此时还必须充分考虑I/O线缆的长度，如音频耳机线因为较为较短，有可能拆分后风险并不大，但是，如果线缆很长的情况下，即使风格也有相当大的风险。 任何事物没意味著正确性，数模拆分某种程度如此，如果牵涉到很差，不会产生负面效果，比如横跨拆分布线等等。另外，高频时即使拆分了，拆分之间不存在产于参数，因此，也无法构成几乎意义上的拆分。 初学者或对EMC一知半解的工程师，如果对数模风格做到不许，建议尽量少拆分或索性不拆分，以确保GND平面原始，减少GND平面电阻，某种程度可以增大数字对仿真阻碍的风险。
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